FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱(chēng)，又稱(chēng)軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC，是用柔性的絕緣基材（PI、PET等）制成的印刷電路。FPC具有許多硬性印刷線路板（PCB）不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；利用FPC配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)可大大縮小電子產(chǎn)品的重量和體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在筆記本電腦、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備、LCD液晶模組、LED照明、辦公設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、PDA、激光頭、儀器儀表、醫(yī)療儀器及汽車(chē)產(chǎn)品等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
如今，一部智能手機(jī)大約需要10-15片F(xiàn)PC。FPC可用于智能手機(jī)的主板、顯示屏、觸摸屏、按鍵、攝像頭模組、指紋識(shí)別模組、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、USB、傳感器、天線、SIM卡等?？梢哉f(shuō)幾乎所有的手機(jī)零部件均需要通過(guò)FPC將其與主板相連。
從蘋(píng)果的技術(shù)創(chuàng)新之路就可以看出FPC在智能手機(jī)上的應(yīng)用之路，F(xiàn)PC行業(yè)有望長(zhǎng)期分享蘋(píng)果手機(jī)技術(shù)升級(jí)帶來(lái)的市場(chǎng)紅利。可以說(shuō)，正是蘋(píng)果對(duì)于FPC的運(yùn)用，造就了FPC在智能手機(jī)上的輝煌歷程。最開(kāi)始，蘋(píng)果的iPhone、iPhone3G、iPhone3GS均采用了FPC天線首次使手機(jī)主板從普通HDI升級(jí)到任意層HDI，開(kāi)啟了手機(jī)的輕薄化之旅。在2014年的iPhone6推出的指紋識(shí)別更是開(kāi)啟了FPC在手機(jī)指紋識(shí)別領(lǐng)域從無(wú)到有的大門(mén)，引領(lǐng)了指紋識(shí)別FPC細(xì)分領(lǐng)域近幾年的高速增長(zhǎng)。2016年iPhone7的雙攝像頭，以及2017年十周年紀(jì)念版的iPhoneX對(duì)于手機(jī)的升級(jí)更是前所未有的力度之大，OLED屏的使用需要柔性FPC顯示、無(wú)線充電需要使用FPC、類(lèi)載板的使用需要FPC來(lái)實(shí)現(xiàn)，可見(jiàn)每次蘋(píng)果的技術(shù)升級(jí)都為FPC帶來(lái)了新的市場(chǎng)空間，目前iPhone上的FPC多達(dá)16片，同時(shí)蘋(píng)果公司是全球前6大FPC廠商的主力客戶(hù)。
在蘋(píng)果的帶領(lǐng)下，三星、華為、OPPO、Vivo也紛紛加入FPC的陣營(yíng)。以三星Galaxy S5為例，F(xiàn)PC達(dá)到12-13片?？梢灶A(yù)見(jiàn)，2020年5G時(shí)代對(duì)于天線的需求增加也對(duì)FPC的高頻、低損耗要求提高，F(xiàn)PC行業(yè)將會(huì)充分享受智能手機(jī)技術(shù)升級(jí)帶來(lái)的市場(chǎng)紅利。
隨著無(wú)線充電在智能手機(jī)行業(yè)中快速滲透，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)有望深度受益。根據(jù)IHS 預(yù)測(cè)，未來(lái)數(shù)年內(nèi)無(wú)線充電市場(chǎng)將大幅激增， 2015 年無(wú)線 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近60%，滲透率有望從7%提升至60%。
相比較而言，由于空間的限制，接收端工藝更為困難。接收線圈需要內(nèi)臵在手機(jī)等接收終端受到空間的限制，低損耗與輕薄化是必需。目前，接收線圈的主要形式包括FPC 和銅線繞線兩種方案。FPC 方案的優(yōu)勢(shì)在于產(chǎn)品輕薄可以做到0.2mm 以下，三星S7、S8 手機(jī)上已有FPC 形式的無(wú)線充電接收線圈，根據(jù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研信息，F(xiàn)PC+NFC+MST 價(jià)值在5 美金左右，其中FPC 不到2 美金。無(wú)線充電用FPC 對(duì)線距要求不嚴(yán)格，但是存在以下2 個(gè)難點(diǎn)：首先形狀是螺旋形的，很難完成光刻法；其次是結(jié)合面需要具備耐受性，否則會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本的增加。銅線繞線的優(yōu)勢(shì)在于內(nèi)阻低，損耗小，相對(duì)效率高。TDK 已經(jīng)推出多種厚度的無(wú)線 mm，相對(duì)于FPC 產(chǎn)品缺點(diǎn)在于尺寸偏厚。
指紋識(shí)別加速滲透，繼續(xù)帶動(dòng)FPC需求快速成長(zhǎng)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)的數(shù)據(jù)，2015年，全球智能終端指紋識(shí)別芯片的出貨量達(dá)到4.78億顆，市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到21.1億美元。預(yù)計(jì)到2018年，全球智能終端指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到11.99億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率約36%，銷(xiāo)售額將達(dá)到30.7億美元。無(wú)論是解鎖手機(jī)、取代密碼，還是移動(dòng)支付，指紋識(shí)別都有著無(wú)限的想象空間，間接推動(dòng)了指紋識(shí)別用FPC的出貨量，成為近年來(lái)FPC增長(zhǎng)最為迅速的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域。
18:9顯示屏驅(qū)動(dòng)IC封裝仍然可以采用COG工藝，相對(duì)于16:9，18:9的手機(jī)在屏占比上有顯著提升，但是未來(lái)幾年隨著全面屏從18:9向19:9甚至20:9演進(jìn)，COG將越發(fā)力不從心。而采用COF的全面屏，其左右邊框可能會(huì)達(dá)到0.5mm以下的距離，下端邊框可能縮小至3.6mm的距離甚至更小，因此COF將滿(mǎn)足更高屏占比的需求。對(duì)于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工藝（即觸控IC固定于FPC軟板上），相比于COG可以進(jìn)一步提升顯示面積。根據(jù)臺(tái)灣工研院的研究數(shù)據(jù)，盡管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元，但是下邊框尺寸極限可以由3.4-3.5mm縮減至2.3-2.5mm。伴隨全面屏成為智能手機(jī)行業(yè)升級(jí)的確定性趨勢(shì)之一，COF方案有望帶動(dòng)FPC板需求大大增加。
FPC 由于其可彎曲、體積小等特性， 近年來(lái)被作為連接組件廣泛應(yīng)用在汽車(chē)的ECU(Electronic Control Unit，電子控制單元)上，如表板顯示、音響、顯示器等具有高信號(hào)傳輸量和高信賴(lài)度要求的設(shè)備。隨著傳統(tǒng)汽車(chē)經(jīng)過(guò)ADAS 逐漸向自動(dòng)駕駛過(guò)渡，以及新能源汽車(chē)的推廣，汽車(chē)電子滲透率不斷提高；預(yù)計(jì)未來(lái)功能將更加豐富，并由高端型不斷向中低端滲透。一輛汽車(chē)上FPC 用量在100 片以上，液晶屏、觸摸屏、GPS 定位系統(tǒng)、攝像頭等都要用到軟板；車(chē)載FPC 有極大的市場(chǎng)需求，但車(chē)載FPC 的技術(shù)要求、穩(wěn)定性更高，對(duì)品質(zhì)可追溯有更高要求。
可穿戴設(shè)備應(yīng)用廣泛，覆蓋運(yùn)動(dòng)健康、娛樂(lè)、睡眠、智能家居、生活、醫(yī)療、軍事等多個(gè)領(lǐng)域；涵蓋了智能手表、健身追蹤設(shè)備、智能眼鏡、智能服裝、醫(yī)療設(shè)備、耳機(jī)、助聽(tīng)器等多種產(chǎn)品類(lèi)別。FPC 的輕薄性、可撓性與可穿戴設(shè)備契合度最高，是其首選的連接器件；可穿戴設(shè)備這一新藍(lán)海有望成為未來(lái)移動(dòng)智能終端的又一增長(zhǎng)點(diǎn)，F(xiàn)PC 或?qū)⒊蔀樽畲螳@益者。
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